SiC功率模块引线键合参数优化与可靠性分析

李乐洲, 兰欣, 何志伟, 程勇

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电源学报 ›› 2024, Vol. 22 ›› Issue (3) : 190-198. DOI: 10.13234/j.issn.2095-2805.2024.3.190
可靠性分析

SiC功率模块引线键合参数优化与可靠性分析

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Optimization of Wire Bonding Parameters and Reliability Analysis for SiC Power Module Interconnections

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}. 2024, 22(3): 190-198 https://doi.org/10.13234/j.issn.2095-2805.2024.3.190
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}. 2024, 22(3): 190-198 https://doi.org/10.13234/j.issn.2095-2805.2024.3.190

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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
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