功率器件封装用Cu-Sn全IMC接头制备及其可靠性研究进展

doi:10.13234/j.issn.2095-2805.2024.3.62

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电源学报 ›› 2024, Vol. 22 ›› Issue (3) : 62-71. DOI: 10.13234/j.issn.2095-2805.2024.3.62

封装设计与优化

功率器件封装用Cu-Sn全IMC接头制备及其可靠性研究进展

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Research Progress in Preparation and Reliability of Cu-Sn Full IMC Joints for Power Device Packaging

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Received	Revised	Accepted	Published
2024-01-31	2024-03-01	2024-03-13	2024-05-30
Issue Date
2024-06-27

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