回晓双, 宁圃奇, 范涛, 郭新华, 傅金源, 黄珂
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提高车规级功率模块的功率密度对电动汽车的性能具有重要意义,而传统功率模块内部采用的二维布局杂散电感大,限制了开关速度与母线电压,影响功率密度的提高。为此,以 EconoDUAL 封装的IGBT功率模块为对象,使用叠层DBC的方法进行三维布局设计,开发出了1 200 V/1 200 A的IGBT功率模块;详细介绍了所提功率模块的布局结构,与传统二维布局方法相比,杂散电感下降了58%;同时,对功率模块进行电气性能测试,通过了母线电压800 V下脉冲电流为1 200 A的双脉冲实验,证明了模块功率密度的提高。为了在提高功率密度的情况下不影响散热性能,功率模块底部使用了水冷PinFin散热器,并对其进行了散热仿真和结-水热阻的测试,结果表明,IGBT热阻为0.084 K/W,二极管热阻为0.124 K/W,与同封装下商用1 200 V/900 A模块相比并无明显差异,证明了所提设计方法的正确性及有效性。